1. PCB：電子元器件之母
PCB：電子元器件支撐體
PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線路板，是重要的 電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子 印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。印制電路板PCB是我國(guó)電子業(yè)的上游基礎(chǔ)行 業(yè)，決定了我國(guó)電子產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。目前，全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子組件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的四分之一以上，是各個(gè)電子組件細(xì)分 產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)。
PCB產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?/p>
PCB上游主要材料為覆銅板，其占據(jù)成本費(fèi)用30%，其次為制造 費(fèi)用和人工費(fèi)用，分別占據(jù)成本約20%。覆銅板上游材料以電解 銅鋁、木漿紙、玻纖布和合成樹(shù)脂為主。 PCB下游行業(yè)分布廣泛，截至2020年，中國(guó)PCB行業(yè)最大的下 游應(yīng)用為通信設(shè)備。通信設(shè)備、消費(fèi)電子和汽車(chē)電子三大應(yīng)用領(lǐng) 域合計(jì)占據(jù)PCB下游應(yīng)用62%的市場(chǎng)份額。
PCB產(chǎn)值穩(wěn)步提升，中國(guó)承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
據(jù)中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)援引WECC報(bào)告，2020年，全球PCB產(chǎn)值達(dá)到730.97 億美元，中國(guó)（大陸+港澳臺(tái)地區(qū)）PCB產(chǎn)值達(dá)到486.72億美元，占據(jù)全球市場(chǎng) 66.59%的份額。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)作為中國(guó)大陸外第二大PCB產(chǎn)地，2016-2020產(chǎn) 值份額穩(wěn)定在12%~13%。 2020年，全球PCB以標(biāo)準(zhǔn)多層板為主，產(chǎn)值達(dá)到276.51億美元，占總體38%。
發(fā)達(dá)國(guó)家本土已經(jīng)逐步退出中低端產(chǎn)品生產(chǎn)，中國(guó) 2000年后逐步承接全球PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，并已 發(fā)展成為全球最大的 PCB產(chǎn)地。2016-2020年，中國(guó)PCB產(chǎn)值由354.10億美元增長(zhǎng)至486.72億美 元，年化復(fù)合增速8.28%。經(jīng)過(guò)2019年的滯緩期后，2020年P(guān)CB市場(chǎng)迎來(lái)快速發(fā)展，產(chǎn)值同比增 長(zhǎng)19.12%。目前中國(guó)PCB正處于迭代升級(jí)關(guān)鍵時(shí)期，從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，中國(guó)PCB市場(chǎng)上8~16層 多層板、18層以上超高層板逐漸代替低階產(chǎn)品，成為市場(chǎng)主流。據(jù)中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)援引 WECC報(bào)告，2020年標(biāo)準(zhǔn)多層板占中國(guó)PCB產(chǎn)值份額達(dá)到43.21%。 通信行業(yè)為PCB產(chǎn)業(yè)的主要下游市場(chǎng)，占據(jù)總份額三分之一。計(jì)算機(jī)/商業(yè)設(shè)備對(duì)PCB的需求近 年來(lái)也在高速增長(zhǎng)，2016-2020年份額占比由10%增長(zhǎng)至20%。
2. 產(chǎn)業(yè)上游-覆銅板：產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張
PCB上游材料近況
覆銅板全稱(chēng)覆銅板層壓板,英文簡(jiǎn)稱(chēng)CCL,是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂膠液, 覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料,是加工制造印制電 路板(PCB)的主要材料,它被廣泛用于電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn) 品領(lǐng)域。 覆銅板行業(yè)龍頭包括建滔積層板、生益科技、南亞新材等，行業(yè)集中度相對(duì)PCB而言較高。
我們認(rèn)為，2020年10月份以來(lái)，銅箔公司整體收入的同比增速出現(xiàn)拐點(diǎn)。而2021年8、9月份， 銅箔公司環(huán)比增幅縮窄，同比增速幅度有所波動(dòng)。 同時(shí)，CCL廠商2020年11月份開(kāi)始，同比增長(zhǎng)開(kāi)始提速，而2021年9月份，環(huán)比出現(xiàn)較為明顯下 降，同比增速回落。 我們認(rèn)為，從生益科技表現(xiàn)來(lái)看，龍頭業(yè)績(jī)效應(yīng)更優(yōu)。生益科技2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入202.74億元 ，同比增長(zhǎng)38.04%，實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額33.10億元，同比增長(zhǎng)58.92%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈 利潤(rùn)28.30億元，同比增長(zhǎng)68.38%。
3. 三大重點(diǎn)板塊：IC載板、汽車(chē)板、Miniled板
IC載板：與PCB“技術(shù)同源”的一級(jí)封裝基板
IC載板直接用于搭載芯片，可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效。封裝基板作為 1級(jí)封裝材料，位于印制電路板加工上游。封裝基板通常具有薄型化、高密度、高精度等技術(shù)特點(diǎn)。 隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，元器件集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對(duì) PCB 的高密度化要求更 為突出。我們預(yù)計(jì)未來(lái)在數(shù)據(jù)處理中心驅(qū)動(dòng)下，封裝基板、多層板將增長(zhǎng)迅速。據(jù)深南電路21年半 年報(bào)，封裝基板將成為未來(lái)5年P(guān)CB行業(yè)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力，Prismark預(yù)計(jì)2020-2025年全球封裝基 板產(chǎn)值年復(fù)合增速將達(dá)9.7%，其中中國(guó)地區(qū)封裝基板產(chǎn)值年復(fù)合增速達(dá)12.9%。同時(shí)，全球的封裝 基板產(chǎn)值在總產(chǎn)值中的占比也將由2020年的15.6%提升至2025年的18.8%。
根據(jù)興森科技20年年報(bào)援引2019年P(guān)rismark統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020年全球IC封裝載板的市場(chǎng)容量約為81 億美元，量產(chǎn)企業(yè)近30家。從生產(chǎn)地來(lái)看，全球IC基板主要在韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、日本和中國(guó)大陸四 個(gè)地區(qū)生產(chǎn)。近年來(lái)國(guó)內(nèi)量產(chǎn)廠商數(shù)量有所增長(zhǎng)，但產(chǎn)值仍較小。 我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)地位的加強(qiáng)，半導(dǎo)體自產(chǎn)能力的提升以及國(guó)家對(duì)于半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件和耗材國(guó)產(chǎn)化的 推進(jìn)，都將加速封裝基板的國(guó)產(chǎn)化替代。
汽車(chē)板：自動(dòng)駕駛+新能源雙輪驅(qū)動(dòng)
據(jù)生益電子招股書(shū)，在互聯(lián)網(wǎng)、娛樂(lè)、節(jié)能、安全四大趨勢(shì)的驅(qū)動(dòng)下，汽車(chē)電子化水平日益提 高， 中高檔轎車(chē)中汽車(chē)電子成本占比達(dá)到28%，新能源汽車(chē)中汽車(chē)電子成本占比高達(dá) 47%。 2020年全球新能源車(chē)銷(xiāo)量達(dá)324萬(wàn)輛,其中中國(guó)銷(xiāo)量約137萬(wàn)輛，新能源車(chē)的起量帶動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng) 單車(chē)電子含量逐年提升。
據(jù)興森科技2020年報(bào)，傳統(tǒng)汽車(chē)中各系統(tǒng)對(duì)應(yīng)PCB價(jià)值占比分別為動(dòng)力系統(tǒng) 32%，車(chē)身電子 系統(tǒng)25%，安全控制系統(tǒng)22%。 預(yù)計(jì)2022年全球汽車(chē)用FPC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)70億元，年復(fù)合增速7.1%。在新能源汽車(chē)發(fā)展的推 動(dòng)下，車(chē)用FPC取代線束已經(jīng)成為趨勢(shì)，未來(lái)FPC在車(chē)輛上的應(yīng)用將會(huì)更多，預(yù)計(jì)單車(chē)FPC用 量將超過(guò)100片以上。
Mini LED板：商業(yè)化進(jìn)展順利
MiniLED是LED技術(shù)的一種，它的LED芯片尺寸介于50~200微米之間，是小間距LED進(jìn)一 步精細(xì)化的產(chǎn)物。與普通LED相比，MiniLED具有更高的分辨率、對(duì)比度、色域范圍等特 點(diǎn)，而且更為輕薄、節(jié)能。Mini LED的顯示應(yīng)用主要分為兩種，一種背光方向，主要是用 于助力LCD顯示升級(jí)。另一種應(yīng)用為自發(fā)光方向，Mini LED自發(fā)光是小間距LED的升級(jí)， 也是Micro LED的過(guò)渡。 2020年6月《Mini LED商用顯示屏通用技術(shù)規(guī)范》出臺(tái)后，多個(gè)品牌搭載Mini LED的產(chǎn)品 逐步落地。（報(bào)告來(lái)源：未來(lái)智庫(kù)）
隨著下游市場(chǎng)的持續(xù)滲透，未來(lái)MicroLED市場(chǎng)將迎來(lái)增長(zhǎng)。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院援引Arizton數(shù)據(jù) 顯示，全球Mini LED市場(chǎng)規(guī)模將由2021年的1.5億美元增長(zhǎng)至2024年的23.2億美元，CAGR達(dá) 149.15%。 Mini LED基板主要有PCB基板和玻璃基板2種選擇。據(jù)高工LED觀點(diǎn)，PCB基板的技術(shù)方案更加熟 練、能更快導(dǎo)入產(chǎn)業(yè)化，同時(shí)目前階段PCB基板的Mini產(chǎn)品良率要遠(yuǎn)高于玻璃基板。 根據(jù)CINNO Research公眾號(hào)，2025年全球Mini LED背光基板出貨面積預(yù)計(jì)增至約5000萬(wàn)平方米 ，年均復(fù)合成長(zhǎng)率CAGR將達(dá)72.8%。
4. PCB公司情況
深南電路：3-In-One布局，封裝基板驅(qū)動(dòng)穩(wěn)步增長(zhǎng)
公司擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項(xiàng)業(yè)務(wù)，形成了業(yè)界獨(dú)特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局。 公司 PCB業(yè)務(wù)營(yíng)收以通信設(shè)備為核心，重點(diǎn)布局?jǐn)?shù)據(jù)中心（含服務(wù)器）、汽車(chē)電子等領(lǐng)域，并持續(xù)深耕工控、 醫(yī)療等領(lǐng)域。
生益電子：數(shù)通PCB龍頭，積極擴(kuò)產(chǎn)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
公司產(chǎn)品定位于中高端應(yīng)用市場(chǎng)，具有高精度、高密度和高可靠性等特點(diǎn)，按照最終產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域劃分主要包括通 信設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、計(jì)算機(jī)/服務(wù)器、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子、工控醫(yī)療及其他等。 早期受產(chǎn)能限制影響，公司產(chǎn)品主要集中在通信、網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用領(lǐng)域，2017-2020H1通信、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品單價(jià)CAGR分別 達(dá)35%、45%，價(jià)格驅(qū)動(dòng)營(yíng)收增長(zhǎng)。近年公司不斷調(diào)整優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，增加了在服務(wù)器、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的訂單。
滬電股份：積極布局汽車(chē)板驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)成長(zhǎng)
工信部等十部委聯(lián)合發(fā)布了《5G應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》，推動(dòng)5G應(yīng)用從1到N的跨越，企業(yè)通訊 市場(chǎng)板領(lǐng)域價(jià)值增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力將逐步由5G無(wú)線側(cè)向網(wǎng)絡(luò)設(shè)備側(cè)遷移，公司研發(fā)方向也由5G無(wú)線側(cè)向高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備以 及互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心遷移，聚焦于112Gbps光網(wǎng)絡(luò)傳輸、核心路由器、800G交換機(jī)、下一代服務(wù)器、AI訓(xùn)練和推理平 臺(tái)等應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)。 隨著越來(lái)越多的電子技術(shù)應(yīng)用到汽車(chē)系統(tǒng)，黃石二廠汽車(chē)板專(zhuān)線的產(chǎn)能收益迅速釋放。2021年半年度，公司汽車(chē)板 業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約8.99億元，同比大幅增長(zhǎng)約60.81%，其中毫米波雷達(dá)、HDI、埋陶瓷，厚銅等新興產(chǎn)品市場(chǎng)高 速成長(zhǎng)。
南亞新材：高速高頻驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，IC載板打開(kāi)成長(zhǎng)空間
據(jù)公司21年半年報(bào)援引Prismark，公司是少數(shù)躋身全球前二十名的內(nèi)資覆銅板廠商之一，2020年公司全球銷(xiāo)售收入 市場(chǎng)占有率2%，排名全球第十二名、內(nèi)資廠第三名。公司的無(wú)鹵覆銅板產(chǎn)品綜合性能優(yōu)異，并已進(jìn)入下游大型 PCB 客戶(hù)的供應(yīng)鏈體系，2020年整體銷(xiāo)量躋身全球第八、位居內(nèi)資廠第二。公司在高端高速VLL、ULL1、ULL2、 ELL等級(jí)產(chǎn)品均已通過(guò)華為認(rèn)證，是目前唯一一家各介質(zhì)損耗等級(jí)高速產(chǎn)品全系列通過(guò)華為認(rèn)證的內(nèi)資覆銅板企業(yè) 。 公司于2017年底前在上海已全面建設(shè)完成華東生產(chǎn)基地（N1廠—N3廠），江西N4工廠已于21年5月全面建成，公司 產(chǎn)品線進(jìn)一步豐富，產(chǎn)能規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大。IC封裝材料、高導(dǎo)熱材料等領(lǐng)域正在加快推進(jìn)階段，處于小規(guī)模試產(chǎn)階 段。
華正新材：高級(jí)覆銅板+鋁塑膜雙輪驅(qū)動(dòng)
2022年1月20日，公司發(fā)布可轉(zhuǎn)債募集說(shuō)明書(shū)，擬募集資金總額不超過(guò) 5.7億元用于建設(shè)年產(chǎn) 2400 萬(wàn)張高等級(jí)覆銅板富山工業(yè)園制造基地項(xiàng)目。該募投項(xiàng)目分三期建設(shè)，本次可轉(zhuǎn)債募集資金4億元用 于一期建設(shè)，項(xiàng)目一期建成后，可形成年產(chǎn)960萬(wàn)張高等級(jí)覆銅板的生產(chǎn)能力。子公司華正能源“年 產(chǎn) 3600 萬(wàn)平方米鋰電池封裝用高性能鋁塑膜生產(chǎn)項(xiàng)目”也處于建設(shè)過(guò)程中。
興森科技：PCB 樣板行業(yè)龍頭，募投加碼高端批量板
公司2012 年起開(kāi)始拓展半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)， 2012 年進(jìn)入 IC 封裝基板領(lǐng)域，2015 年收購(gòu)美國(guó) HARBOR 和設(shè)立上海 澤豐（現(xiàn)已出表），進(jìn)入半導(dǎo)體測(cè)試板領(lǐng)域。在 PCB 領(lǐng)域，憑借交付速度、產(chǎn) 品品類(lèi)數(shù)量?jī)?yōu)勢(shì)，公司已成為國(guó)內(nèi) 樣板、小批量板龍頭；IC 封裝基板領(lǐng)域龍頭， 公司是國(guó)內(nèi)僅有的三家具備IC封裝基板量產(chǎn)能力的企業(yè)之一。 近年來(lái)，公司的毛利率、扣非 后歸母凈利率持續(xù)提升，毛利率從 2017 年的 29.30%提升至 2021 年前三季 度的 32.29%，扣非后歸母凈利率從 2017 年的 3.94%提升至 2021 年前三 季度的 12.76%，我們認(rèn)為公司盈利質(zhì)量提升 主要源于前期擴(kuò)產(chǎn)的 IC 封裝 基板、PCB 樣板、高多層板產(chǎn)能逐步釋放、收入體量提升帶來(lái)的規(guī)模效應(yīng)， 以及降本 增效帶動(dòng)的期間費(fèi)用率的持續(xù)改善。
